3.58亿元项目迎新进展!中欣晶圆12英寸完美单晶下线万片氧化镓外延生产基地明年投产
5.盛美上海等离子体增强原子层沉积炉管设备通过初步验证,原子层沉积炉管产品进一步强化
德国半导体制造商英飞凌CEO Jochen Hanebeck表示,英飞凌正在中国本地化生产商品级产品,因为公司希望与中国市场的客户保持密切联系。
Jochen Hanebeck称,“中国客户要求对一些很难更换的部件进行本地化生产,这就是为什么我们将部分产品转移到中国代工厂,我们在中国有自己的后端,这样我们就可以解决中国客户在供应安全方面的担忧。”
不过,Jochen Hanebeck没有给出在中国生产的具体目标,“这最终取决于产品组和市场的发展。”他还强调,“英飞凌坚持在欧洲和东南亚工厂本地化高度创新的功率半导体。”
英飞凌是功率半导体领域的全球领导者,这些半导体用于微调电动汽车、数据中心和其他设备的用电量。生产集中在德国、奥地利和马来西亚。
随着中美紧张关系加深,中国正在全国范围内努力提高国内半导体产量。汽车制造商正在增加从国内供应商的采购。
随着特朗普将于明年1月返回白宫,承诺对进口产品征收高额关税。Jochen Hanebeck表示,芯片供应链本地化不利于市场增长,“但我们必须接受半导体正成为世界许多政府的战略目标。”
对电动汽车和工业设备的需求变得低迷。英飞凌截至9月的年度合并净利润下降59%至13亿欧元(13.7亿美元)。
Jochen Hanebeck表示,“我们预计,去库存阶段将贯穿整个财年上半年,这一阶段将于本财年下半年结束,并恢复正常订购行为。”
英飞凌将在截至2025年9月的一年内投资约25亿欧元,以增加在德国德累斯顿和其他地方的产量。
耗能的AI数据中心为高效功率半导体提供新的用途。英飞凌在上一财年将AI相关销售额翻一番,达到5亿欧元。Jochen Hanebeck表示,这一数字将“在未来两年内突破10亿欧元大关”。
Omdia研究机构数据显示,截至2023年,英飞凌的功率半导体市场份额为21%。
12月10日,上海市人民政府办公厅印发《上海市支持上市公司并购重组行动方案(2025—2027年)》(以下简称:《方案》),提出“力争到2027年,落地一批重点行业代表性并购案例,在集成电路、生物医药、新材料等重点产业领域培育10家左右具有国际竞争力的上市公司,形成3000亿元并购交易规模,激活总资产超2万亿元,集聚3-5家有较强行业影响力的专业并购基金管理人”等目标,并明确11项具体举措。
2024年以来,并购重组迎来多项重磅政策支持。4月,新“国九条”明确要加大并购重组改革力度,多措并举活跃并购重组市场;6月,“科创板八条”提出要更大力度支持并购重组;9月,“并购六条”提出要进一步强化并购重组资源配置功能,鼓励跨行业并购和未盈利资产收购;11月以来,北京、深圳、上海等多地推出相关政策或召开相关会议,支持并购重组。
为深入贯彻党的二十届三中全会精神,根据《国务院关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》和《中国证监会关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》,落实资本市场改革任务,发挥市场在资源配置中的决定性作用,更好发挥政府作用,进一步提高资源配置效率,推动重大产业战略升级,深化上海“五个中心”建设,制定本方案。
。力争到2027年,落地一批重点行业代表性并购案例,在集成电路、生物医药、新材料等重点产业领域培育10家左右具有国际竞争力的上市公司,形成3000亿元并购交易规模,激活总资产超2万亿元,集聚3-5家有较强行业影响力的专业并购基金管理人,中介机构并购服务能力大幅提高,并购服务平台发挥积极作用,会市、市区、政企合力显著加强,政策保障体系协同发力,努力将上海打造成为产业能级显著提升、并购生态更加健全、协作机制多元长效的上市公司并购重组先行区和示范区,更好服务经济高质量发展。
。推动优质上市公司、产业集团加大对产业链相关企业的资源整合力度。支持上市公司收购有助于强链补链、提升关键技术水平的优质未盈利资产。在集成电路、生物医药、人工智能等重点领域,梳理重点产业上市链主企业名单。(责任单位:市经济信息化委、市发展改革委、市国资委、市科委、市委金融办、各区政府)
。鼓励包括金融、物流在内的现代服务业、专业服务业等传统行业上市公司,开展同行业、上下游并购和吸收合并,合理提升产业集中度。围绕产业升级、寻求第二增长曲线开展跨行业并购,注入优质资产,提升投资价值。发挥国有上市公司引领作用,聚焦增强核心功能,围绕加快新兴产业前瞻布局和推动传统产业转型升级开展高质量并购。(责任单位:市经济信息化委、市发展改革委、市国资委、市科委、市商务委、市委金融办、各区政府)
。根据我市重点产业发展规划,聚焦集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业以及新一代电子信息、智能网联车和新能源车、高端装备、新能源和绿色低碳、先进材料、时尚消费品、软件和信息服务等重点发展的产业链,结合企业发展需要,梳理潜在重点并购标的企业清单。组织优质上市公司与标的企业对接。(责任单位:市经济信息化委、市发展改革委、市国资委、市科委、市委金融办、各区政府)五、加强并购资源整合和投后赋能。发挥专业化招商队伍力量,围绕并购标的企业着力构建全过程跟踪、全链条服务的闭环工作体系,协助开展并购后资源整合。对并购后成功落地我市的重点产业项目,市、区相关部门在用地、能耗、人才、研发、金融等方面加强配套服务、给予重点保障。(责任单位:市经济信息化委、市规划资源局、市发展改革委、市人才局、市科委、市委金融办、各区政府)
。引入专业赛道市场化并购基金管理人,吸引集聚市场化并购基金,符合条件的纳入股权投资基金设立快速通道。用好100亿元集成电路设计产业并购基金,设立100亿元生物医药产业并购基金。政府投资基金可以通过普通股、优先股、可转债等方式参与并购基金出资,并适当让利。“链主”企业通过企业风险投资(CVC)方式围绕本产业链关键环节开展并购重组的,将CVC基金设立纳入快速通道。(责任单位:市国资委、市经济信息化委、市科委、市发展改革委、市委金融办、上海证监局)
。加快推进证券公司合并,打造一流投资银行。引导投资银行组建并购重组综合服务团队,联动产业研究、投资、投行、投研、融资对接、法律服务、评估审计等板块,为并购交易相关方提供全生命周期综合服务。对投资银行、会计师事务所、律师事务所、资产评估机构等中介机构定期组织培训,提升其产业把控能力和并购专业服务能力。(责任单位:上海证监局、市委金融办、市国资委、市司法局、市财政局、上海证券交易所)
。加强政府与市场间的协作,打造专业管理能力强、政策支持力度大、要素集聚程度高的并购资源集聚区,搭建“一站式”并购公共服务平台和第三方市场化并购服务平台,集聚整合银行、证券、基金、资产评估机构等资源,提供需求挖掘、撮合交易、资产转让等全方位服务。定期开展并购沙龙,加大辅导培训、路演推介、融资对接力度。加强政策解读,建立与上市公司、中介机构等经营主体的常态化沟通联络机制,支持优秀典型案例落地见效。(责任单位:相关区政府、上海交易集团、市委金融办、上海证监局、市国资委、上海证券交易所、相关行业协会)
。对新引入的专业赛道并购基金管理人给予一定的奖励。完善财政出资的政府投资基金绩效评价机制。用好重点领域的跨境并购项目对外直接投资(ODI)备案机制,便利上市公司并购境外优质资产。金融机构为并购重组及后续运营提供贷款、保险、债券等多元化并购金融产品。探索境内科技型企业参股型并购贷款创新试点。统筹用好自由贸易帐户、跨境资金池等金融工具,试点银团贷款份额跨境转让、优化外债登记管理和跨境担保流程,满足跨境并购融资需求。(责任单位:市发展改革委、市财政局、市商务委、市委金融办、上海金融监管局、国家外汇局上海市分局、各区政府)
。市、区各部门为重点产业链并购重组项目在立项、环境评价、劳动用工审批等方面建立绿色通道,提供高效便捷服务。提高对并购有助于强链补链、提升关键核心技术水平的优质未盈利资产的政策包容性。优化国有资产评估管理,提高重点项目国资并购审批效率。健全完善国资股权投资基金绩效评价机制和容错机制,注重基金整体业绩和长期回报,在勤勉尽责的前提下,允许微利、亏损状态的投资项目通过并购渠道退出,并免于相关责任追究。(责任单位:市国资委等相关部门、相关区政府)
。完善人才评价、激励机制,支持在重点并购重组项目中取得优异业绩的人才申报我市东方英才等人才计划。发挥上海金融法院作用,完善金融纠纷专业化审判机制,加强涉上市公司并购重组的投融资案件和证券案件审理,支持企业依法开展并购重组业务,营造诚信公平活跃的市场环境。(责任单位:市委金融办、市人才局、市教委、市人力资源社会保障局、上海金融法院、上海证监局、上海证券交易所、相关行业协会)
。注重防范并购重组过程中财务造假、资金占用、内幕交易、市场操纵等违法违规行为,增强监管沟通和引导服务,保护中小投资者权益。做好财务、法律等尽职调查,合理设计交易条款,规避并购重组中可能存在的商业风险。规范对资产定价和交易环节的监督约束,防止国有资产流失。引导交易各方规范开展跨国并购。(责任单位:上海证监局、市国资委、市发展改革委、市商务委、上海证券交易所)市委金融办、市发展改革委、市经济信息化委、市科委、市商务委、市国资委、市财政局、市市场监管局、市税务局、上海金融监管局、上海证监局、相关区政府、上海证券交易所等单位研究推进并购重组、支持政策、生态建设等事宜,定期会商跟踪工作推进情况。重点领域重大并购事项纳入资本市场支持上海“五个中心”建设协作工作机制。
据中欣晶圆消息,2024年12月9日,浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司12英寸完美单晶下线仪式举行。
据介绍,此次完美单晶的成功下线,标志着中欣晶圆已熟练掌握并能异地复制具有自主知识产权的完美单晶拉制工艺,未来将抓住发展机遇,为产业贡献更多优质的硅片产品。
浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司在2022年成立,总占地面积224亩,建筑面积25万平方米,
。去年6月桩基动工,同年12月31日举办封顶仪式,仅用时六个半月就完成25万方建筑封顶;今年10月该项目主要工艺设备开始搬入调试,如今单晶炉首棒顺利产出并成功下线。该项目建成达产后,可形成年产360万片12英寸抛光片的生产能力,预计在明年年底先达到月产能15万片。据浙江产投消息,2023年6月,浙江产投出资2亿元参与中欣晶圆12英寸抛光片生产线mm半导体抛光片生产线落地,该项目可弥补当地产业短板,吸引相关配套企业落户丽水,带动当地经济和社会发展。
据悉,中欣晶圆积极参与国家标准和团体标准的制定工作,主导起草的国家标准《300mm硅外延片》,今年9月已由国家标准委下达了制修订计划,在行业内起到了很好的带头作用。
,其总部及生产基地位于福建龙岩上杭县,科研团队及技术转化成果来源于中山大学博士生导师王钢教授团队。2024年12月6日,深圳睿悦投资集团董事长王力榕一行来到位于福建上杭县南岗金铜产业园区的福建晶旭半导体二期项目现场,调研考察。
,建设136亩工业厂区。建成后不仅能提高高频滤波器芯片产能,还将建成全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线,形成核心装备自主研发,外延芯片自主设计制造,器件封测一体化的全产业链布局。建成后不仅填补了国内在氧化镓压电薄膜新材料领域的空白,同时,对上杭县新材料产业发展具有重要推动作用。据睿悦投资消息,截至日前,
。福建晶旭半导体是一家拥有5G通信中高频体声波滤波芯片(BAW)全链条核心技术、以IDM模式运行的高新技术企业。核心技术是基于单晶氧化镓为压电材料的体声波滤波器芯片,拥有独立自主知识产权,已取得多个
的颠覆性技术创新。在材料、设计、制造、装备等方面,取得多项原创性突破,获授权国内外发明专利100余件,关键性能比国外同类产品提升超过20%,已通过多家知名品牌客户的验证,有效解决我国在5G射频滤波芯片领域卡脖子问题。晶旭半导体致力于打造第三代和第四代化合物半导体芯片产业生态圈,是全球领先的宽禁带化合物半导体外延薄膜材料制造商,并获得多项国家级荣誉:获得全国颠覆性技术创新大赛总决赛最高奖“优胜奖”(福建省唯一);创响中国创新创业大赛福建省赛区一等奖;公司核心技术团队发明的氧化物 MOCVD 设备及高质量氧化镓薄膜的异质外延生长技术,入选2021 年度中国科协科创中国百项“先导技术”榜。
盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”)(科创板股票代码:688082),作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的卓越供应商,今日宣布,其2024年推出的Ultra Fn A等离子增强型原子层沉积炉管设备(PEALD)已初步通过中国大陆一家半导体客户的工艺验证,正在进行最后优化和为迈入量产做准备。盛美上海还宣布,其于2022年推出的Ultra Fn A热原子层沉积炉设备(Thermal ALD)也已成功通过另一家领先的中国大陆客户的工艺验证,性能参数比肩同类国际竞品,甚至更胜一筹。
盛美上海董事长王晖博士表示:“现代集成电路(IC)的制造过程,越来越依赖具有卓越阶梯覆盖率以及高质量的精准薄膜沉积技术。应对诸如氮化碳硅、氮化硅薄膜和高低介电常数薄膜等沉积材料所带来的复杂挑战,需要真正的创新,而盛美上海的研发团队凭借其先进的原子层沉积(ALD)平台和工艺已逐步接近和完成这一目标。我们相信,盛美上海的专有差异化设计方案能够解决先进三维结构制造中面临的难题。”
盛美上海的Ultra Fn A ALD立式炉设备产品包括热原子层沉积(热ALD)和等离子体增强原子层沉积(PEALD)两种配置,可执行硬掩模层、阻挡层、间隔层、侧壁保护层、介质填充等多种薄膜沉积任务,满足目标工艺应用的各种需求。这两种配置均采用六单元系统,可批量处理多达100片300mm晶圆。该设备还包括四个装载端口系统(装载区可控制氧气浓度)、一个集成供气系统(IGS)和一个原位干法清洗系统,所有设计均符合SEMI标准。
盛美上海的Ultra Fn A PEALD设备当前应用沉积氮化硅 (SiN) 薄膜。该机具采用双层管设计以及气流平衡技术,能够显著提升晶圆内(WIW)和晶圆间(WTW)的均匀性。通过采用等离子增强技术,该设备还可有效降低器件的热预算。此外,通过微调前驱体在前置单元中的存储和释放量,能够达成控制器件的关键尺寸和图案轮廓。
盛美上海的Ultra Fn A碳氮化硅(SiCN)热模式原子层沉积炉管设备已通过国内领先的集成电路制造客户的验证。该设备能够实现超薄、无空隙的薄膜沉积,并且能够精确控制薄膜厚度,达到原子级别的沉积精度。同时,该设备还能够实现精确的碳掺杂,从而提升薄膜的硬度和耐腐蚀性。此外,该设备还具有内置的干法清洁功能,能够确保颗粒的稳定性。(盛美上海)
2024年12月10日,华虹无锡集成电路研发和制造基地(二期)12英寸生产线迎来建成投片的里程碑节点,这不仅标志着项目由工程建设期正式迈入生产运营期,也标志着华虹集团先进特色工艺能力和制造产能迈上了新台阶,为加快发展新质生产力,拓展了发展新空间、注入了发展新动能。十一届全国人大常委会副委员长、华虹集团原副董事长,江苏省委书记信长星,华虹集团党委书记、董事长张素心出席大会并共同启动生产线投片。
华虹无锡基地是华虹集团深入贯彻落实长三角区域一体化国家战略的重要举措,在华虹新20年发展战略中具有标志性意义。自2018年3月启动建设以来,历经两次基建、两轮扩产,总投资额超百亿美元。二期项目聚焦车规级芯片制造,建设月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线月开工以来,建设团队高标准、高效率推进项目建设,较原计划提前100天建成,创造了业界产线建设的新标杆。在大华虹“一体化”战略布局下,上海、无锡两地实现产能柔性共享、工艺迭代升级、平台日趋完善、新品加速导入,更好服务经济社会发展需求。
江苏省委常委、常务副省长马欣致辞时表示,在推动高质量发展上继续走在前列,加快成为发展新质生产力的重要阵地,是习赋予江苏的重大使命。集成电路是江苏重点培育的先进制造业集群和优势产业链。华虹集团作为全球领先的特色工艺晶圆生产企业,携手无锡以来,发展态势良好,成果十分丰硕。华虹无锡二期项目让双方合作站在了新起点,也为江苏发展新质生产力注入了新动能。我们将持续打造一流营商环境,支持华虹深度嵌入产业集群,吸引更多先进要素在江苏集聚、配置、增值,带动更多企业走好科技创新之路。无锡历来长于实业、勇于创新,希望华虹深耕无锡、做强做优,努力成为长三角科技创新、融合发展的典范。
华虹集团党委书记、董事长张素心在讲话中向关心支持华虹建设发展的各级领导、各有关部门、股东方、合作伙伴、参建单位、社会各界朋友和全体建设者表达了诚挚的感谢。他强调,集成电路是一场没有终点的马拉松比赛,华虹集团将以习新时代中国特色社会主义思想为指导,深入学习贯彻党的二十届三中全会精神,为构建我国集成电路产业发展新态势、加快发展新质生产力,贡献华虹力量、展现华虹担当。
华虹宏力党委书记、总裁唐均君报告了项目建设情况。他表示,公司将持续深化“8+12”、先进“特色IC + 功率器件”双引擎战略,做强做优做大特色工艺,为打造自主创新新高地作出华虹贡献。
无锡市委书记杜小刚在会上致辞,大会由无锡市长赵建军主持,重要客户代表分别致辞祝贺。
江苏省委常委、省委秘书长储永宏,省市有关部门、华虹集团及子公司相关领导,公司股东、客户、供应商、参建单位代表等参加会议。(华虹宏力)