在过去两年，芯片短缺问题迫使全球汽车制造商们砍掉了数百万辆汽车的生产计划。如今，这一问题正在得到缓解——以汽车公司增添了永久性新帐单为代价。

　　来自芯片行业和汽车行业的高管们表示，应对芯片短缺的“作战室行动”正在成为汽车开发过程中的一部分，风险和部分成本已经被转移到汽车制造商身上。

　　通用汽车、大众汽车和福特AG真人国际汽车等公司在内部成立了新团队，负责与芯片制造商直接谈判。通用和Stellantis已经表示，他们将与芯片设计师合作设计芯片组件。日产汽车等公司则应允了更长的订单承诺和更高的库存。另一边，包括博世和电装在内的主要供应商都在投资芯片生产。

　　这些变化加在一起，代表了汽车行业的一个根本性变化——造车成本提高。芯片开发过程将出现更多的实践工作和资本承诺，以换取更加透明的芯片供应链。

　　而从芯片制造商的角度出发，与汽车制造商的合作关系开始进一步发展，这是一个值得欢迎的变化，也是早就该出现的关系重建。

　　许多半导体高管指出，汽车制造商对芯片供应链的运作方式缺乏了解，而且不愿意分担成本和风险，这在很大程度上也是导致目前危机的根源之一。

　　全球最大的芯片制造商台积电的首席执行官魏哲家说，他从来没有接到过汽车行业高管的电话，直到短缺情况开始令他们感到绝望。

　　“在过去的两年里，他们开始打电话给我，表现得好像我们是最好的朋友一样。”魏哲家在硅谷对台积电合作伙伴和客户们笑着说道。一个汽车制造商打电线这个数字更熟悉的魏哲家说：“难怪你得不到帮助。”

　　格芯公司的首席执行官托马斯·考尔菲德（Thomas Caulfield）表示，汽车行业终于明白，不能再把建造价值数十亿美元芯片工厂的风险独自留给芯片制造商。

　　他在路透社的采访中说：“你不能指望一个小小的芯片厂去承担整个行业的压力。我们不会增加产能，除非客户有承诺，并且他们对产能有所有权。”

　　福特公司已经宣布，它将与格芯合作，以确保芯片供应。负责格芯汽车业务的迈克·霍根（Mike Hogan）透露，与其他汽车制造商的更多类似交易正在进行中。

　　坐标明尼苏达州，芯片制造商SkyWater的首席执行官托马斯·桑德曼（Thomas Sonderman）表示，该公司正在与汽车制造商进行讨论，通过购买设备或支付研发费用使他们参与进来。

　　通过与汽车制造商及其供应商更紧密的合作，另一家半导体供应商安森美得到了40亿美元的长期协议，用于购买由碳化硅制成的电源来管理芯片。首席执行官哈桑·胡里（Hassane El-Khoury）说：“这种新材料正在获得青睐。我们每年都要进行数十亿美元的投资，以便扩大这一业务。”

　　供应商Synaptics的首席执行官迈克尔·E·赫尔斯顿（Michael Hurlston）同样认为，与汽车制造商更直接的合作正在创造新的商业机会，同时也可以管理风险。

　　赫尔斯顿拿OLED屏幕举了个例子。OLED屏幕的对比度更好、功耗更低，但其耐用性不如LCD屏幕，因此过去在汽车行业并不吃香，而最近两年，它在汽车行业越来越热门。他说：“这正是我们与汽车行业对话的直接结果。对我们来说，整个模式改变了。”

　　日本瑞萨电子公司和荷兰恩智浦半导体公司都向媒体透露，他们正在将工程师集中在一起，帮助汽车制造商设计一种新的架构，由一台计算机集中控制所有功能。

　　恩智浦首席执行官库尔特·西弗斯（Kurt Sievers）说：“他们已经觉醒了。他们明白需要什么了，也在努力寻找合适的人才。这是一个很大的转变。”

　　高德纳咨询公司称，到2026年，每辆车成本的平均半导体含量将超过1000美元，比2020年翻了一番。以电池为动力的保时捷Taycan有超过8000个芯片。据大众汽车表示，到本年代末，这一数字将增加1倍或2倍。

　　“我们已经明白，我们是半导体行业的一部分。”大众汽车集团负责半导体管理的高级经理贝特霍尔德·海伦塔尔（Berthold Hellenthal）说，“我们现在有专门负责半导体战略管理的人员。”

　　硅谷风险资本投资者和顾问伊万杰洛斯·西穆迪斯（Evangelos Simoudis）提醒汽车行业，确保并留住芯片工程师是一个挑战，因为他们将不得不与Alphabet的谷歌、亚马逊和苹果公司（AAPL.O）等科技巨头竞争。因此，有可能会出现公司并购。

　　西穆迪斯说：“与设计自己核心芯片的特斯拉不同，传统汽车制造商在进行新的投资时还需要兼顾传统汽车的生产。”

　　“汽车行业是一个傲慢的行业。”Auto Forecast Solutions的全球汽车预测副总裁山姆·菲奥拉尼（Sam Fiorani）说，“有时候，他们只是不小心被踩了尾巴而已。”